[发明专利]用于大面积基板处理系统的装载锁定室有效
| 申请号： | 200710166902.2 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101145506A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | S·库里塔;W·T·布罗尼根;Y·塔纳斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/06;C23C14/56;C23C16/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装载锁定室和方法，用于传送大面积基板。在一种实施例中，合适用于传送大面积基板的装载锁定室包括多个垂直堆积起来的单基板传送室。这种垂直堆积的单基板传送室结构与现有技术－双槽、双基板设计－相比，尺寸减小、传送量加大。另外，加大的传送量是以减小泵浦量和排放率来实现的，由于颗粒和凝聚的缘故，使得基板遭受污染的可能性减小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大面积 处理 系统 装载 锁定 | ||
【主权项】：
1.一种装载锁定室包括：一个室体，其第一侧适用于连接真空室，第二侧适用于连接工厂界面；在室体内形成的N个垂直层叠的基板转移室，其中N是大于2的整数；和N-1个内壁，每一个内壁使邻近的基板转移室分离并与周围环境隔离；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
