[发明专利]壳体及运用此壳体的电子装置有效

专利信息
申请号: 200710167032.0 申请日: 2007-10-25
公开(公告)号: CN101419487A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 吴汉顺;陈明辉;陈明峰;郭建亨 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/16;H05F3/02;H05K9/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种壳体,适于承载一具有一接地端的键盘,并包括一框架、一载板与一导电材料层。框架环绕键盘,而载板连接于框架,并具有一开口以及至少一弹性部。载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸,以承载键盘。弹性部具有一第一表面与一相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至少部份的第一表面,并由第一表面延伸出,以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。当壳体承载键盘时,接地端接触位于第一表面的导电材料层,以使弹性部产生弹性变形,并使键盘可透过导电材料层接地。
搜索关键词: 壳体 运用 电子 装置
【主权项】:
1. 一种壳体,适于承载一具有一接地端的键盘,该壳体包括:一框架,环绕该键盘;一载板,连接于该框架,并具有一开口以及至少一弹性部,且该载板由该键盘的边缘往该键盘的内部延伸,以承载该键盘,而该弹性部具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面;以及一导电材料层,覆盖至少部份的该第一表面,并由该第一表面延伸出,以穿过该开口而覆盖至少部份的该第二表面,当该壳体承载该键盘时,该接地端接触位于该第一表面的该导电材料层,以使该弹性部产生弹性变形,并使该键盘适于透过该导电材料层接地。
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