[发明专利]制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板

摘要

本发明公开一种制作电路板的方法，包括下列步骤：提供至少两线路基板，且每一线路基板的两侧面分别具有线路层，并至少形成一贯穿孔于线路基板上。制作一金属层于贯穿孔侧壁，以连通线路基板两侧面的线路层。进行一电泳沉积程序，至少在一金属层表面形成一绝缘薄膜(linear dielectric film)。对准两线路基板的贯穿孔，并将两线路基板互相压合，而构成一复合线路基板。接着，形成另一金属层于绝缘薄膜上，使两金属层成为彼此独立的电性连结通道。

主权项

1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二线路基板上，而构成一复合线路基板；其特征在于：该制作电路板的方法还包括下列步骤：进行一电泳沉积程序，在该第一金属层与该第二金属层表面上形成一绝缘薄膜；以及形成一第三金属层于该绝缘薄膜上，并电性连接该第一线路层及该第四线路层。