[发明专利]半导体装置、安装结构体、电光装置、及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200710167462.2 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170092A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 爱普生映像元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，防止当突起电极的安装时由于突出体的变形而在导电层产生裂纹等的影响，并谋求连接电阻的稳定化与电可靠性的提高。本发明的半导体装置，其特征在于：具有突起电极(P)，该突起电极(P)具备有由树脂构成的突出体(13)，形成于该突出体上的衬底层(14a)，和形成于该衬底层上的表面导电层(14b)；前述衬底层以延展性比前述表面导电层低的材料所构成；在前述突起电极的至少顶部中分散配置前述衬底层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 电光 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有突起电极，该突起电极具备有：由树脂构成的突出体，形成于该突出体上的衬底层，和形成于该衬底层上的表面导电层，其特征在于，前述衬底层以延展性比前述表面导电层低的材料所构成；在前述突起电极的至少顶部中分散配置前述衬底层。
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