[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 200710168001.7 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101174616A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道;坂本则明;三野胜义 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，具备，电路衬底、所述电路衬底的上面形成的导电图案、与所述导电图案电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并导出向外部的引线，其特征在于：在由所述引线的一部分构成的接合部的上面安装半导体元件；使所述接合部的下面从所述电路衬底的上面离开。
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