[发明专利]天线元件的制造方法及具有该天线元件的天线模块有效
申请号: | 200710169894.7 | 申请日: | 2007-11-14 |
公开(公告)号: | CN101436705A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 罗文魁;陈恒安 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/08;H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/38;H05K3/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种MID天线元件的制造方法以及具有该MID天线元件的MID天线模块,MID天线模块包含一天线架以及多个滑接在天线架的天线元件,每一天线元件具有一本体及一设置在本体的导电线路,该多个天线元件的导电线路是将该多个本体串接排列,并以激光加工的方式布设形成,该多个天线元件的导电线路可为用于不同传输用途的规格态样,藉天线架将该多个天线元件串接成一模块化的MID天线并装设在如笔记型电脑或手机等无线通讯电子装置,可克服以往MID技术直接将天线线路布设在电子装置壳体,而使得天线的布设加工较容易受到电子装置壳体结构的问题。 | ||
搜索关键词: | 天线 元件 制造 方法 具有 模块 | ||
【主权项】:
1. 一种模塑互连电路组件(MID)天线元件的制造方法,包含:A 制备多个分别具有一管部及一由该管部一侧往外径向延伸的板部的本体;B 将该多个本体沿加工方向排列,使该多个本体的板部沿该加工方向并排;以及C 沿该加工方向对该多个本体进行激光加工而于该管部或该板部至少其中一者形成导电线路。
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