[发明专利]薄膜线路或薄膜开关的制造方法有效
| 申请号： | 200710172213.2 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459105A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 杨恺;周鹏飞 | 申请（专利权）人： | 上海百嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 201201上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜线路或薄膜开关的制造方法，其制造方法是在薄膜线路或薄膜开关的薄膜基片二面分别丝网印刷导电线路并通过针形或其它形状的工具进行穿透切割薄膜基片，然后在穿透切割处印刷填入导电油墨，使薄膜基片二面的导电线路贯通电连接。本发明较方便地实现了薄膜线路或薄膜开关双面布线的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 线路 薄膜开关 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜线路或薄膜开关的制造方法，包括薄膜基片和薄膜基片的二面都有导电印制的导电线路，其特征在于薄膜线路或薄膜开关的制造方法的步骤如下：(1)先在薄膜基片的正面印刷导电线路和相应的电连接点；(2)再在薄膜基片的电连接点部用针形工具进行穿刺切割，使薄膜基片穿透，形成穿透孔；(3)然后在薄膜基片的反面印刷导电线路，印刷时导电油墨在刮印压力下通过与正面相对应的电连接点穿透孔嵌入和渗透，使之与正面的接点部连接，从而使薄膜基片正、反二面的印刷线路通过连接点实现电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
