[发明专利]面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法无效
| 申请号： | 200710176627.2 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101363874A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 石志刚;刘炜;吉国凡;张琳;王慧;孙博;金兰;赵智昊;李尔;孙杨 | 申请（专利权）人： | 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/06;G01R1/18;G01R1/20;G01R31/3167 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 100088北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，包括如下的步骤：(1)在电源线和地线之间引入退耦电容；(2)加宽电源线和地线的宽度，并使地线比电源线宽；(3)使用大面积铜层作为地线。采用上述方法可以将电源线、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，充分保证集成电路产品的质量，为集成电路测试产业的进一步发展提供了有力的技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 集成电路 数模 混合 测试 适配器 地层 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法，其特征在于：(1)在电源线和地线之间引入退耦电容；(2)加宽所述电源线和所述地线的宽度，并使所述地线比所述电源线宽；(3)使用大面积铜层作为所述地线。
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