[发明专利]集成电路引脚数控成型机有效
申请号: | 200710178935.9 | 申请日: | 2007-12-07 |
公开(公告)号: | CN101442898A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 韩正超;商学志;王沛然;赵海娜;李少玲 | 申请(专利权)人: | 北京光华无线电厂 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;B21D35/00;B21D11/00;B21D28/00;B21D37/10 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 | 代理人: | 安 丽 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 集成电路引脚数控成型机,它主要包括双向移动平台、框架、气动装置、控制系统和成型机构,框架被三个平台分为三层,控制系统放置在框架的下层,并固定在框架中间平台的底面上,双向移动平台和成型机构放置在框架的中间层,双向移动平台固定在框架中间平台的上底面上,成型机构与双向移动平台上的滑块固联,气动装置与成型机构通过导向机构连接。本发明能够自动调节集成电路引脚成型的成型宽度和成型高度,并将折弯和剪切两个工序一次完成,保障了成型精度和一致性,简化了工艺,提高了安全性,实现了集成电路引脚成型的自动化。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 引脚 数控 成型 | ||
【主权项】:
1、集成电路引脚数控成型机,其特征在于:它主要包括双向移动平台(2)、框架(1)、气动装置(5)、控制系统(8)和成型机构(3),框架(1)被三个平台分为三层,控制系统(8)放置在框架(1)的下层,并固定在框架(1)中间平台(38)的底面上,双向移动平台(2)和成型机构(3)放置在框架(1)的中间层,双向移动平台(2)固定在框架(1)中间平台的上底面上,成型机构(3)与双向移动平台(2)上的滑块(14)固联,气动装置(5)与成型机构(3)通过导向机构(4)连接;所述的双向移动平台的伺服电机(16)的轴端与双向螺纹丝杠(15)一端的丝杠副连接,双向螺纹丝杠(15)的左右部分分别具有不同方向的螺纹,分别带动一个滑块(14)在梯形导轨(31)方向上单自由度运动,支撑电机(32)装在滑块(14)上的通孔内,其轴上螺套通过过盈配合固定在支撑导块(29)的孔内,顶出电机(18)通过螺钉固定在双向移动平台的底座(17)上,其轴端与顶杆(19)连接;所述的成型机构主体是由两个半模成型机构构成的左右对称式结构,每个半模成型机构包括复合模底座(10)、导柱(11)、上托(12)、上模和下模,下模和导柱(11)固定在复合模底座(10)上,上模固定在上托(12)上,所述的上模主要由剪切模(20)、螺钉(21)、弹簧(22)、上模固定板(23)、压板(24)和上成型模(25)构成,上成型模(25)位于压板(24)和剪切模(20)之间,上成型模(25)和压板(24)贴合在一起嵌套在上模固定板(23)内,并通过安装在上模固定板(23)内的螺钉(21)和弹簧(22)将上成型模(25)和压板(24)向外顶出,上模固定板(25)与剪切模(20)固联;所述的下模主要由支撑板(26)、下成型模(27)、支撑板压块(28)、支撑导块(29)和下模压块(30)构成,支撑板压块(28)和下成型模(27)固联,支撑板(26)嵌套在支撑板压块(28)和下成型模(27)之间并与支撑导块(29)的上端配合连接,支撑导块(29)嵌套在下模压块(30)内,支撑板(26)和支撑导块(29)联动,下模压块(30)固定在复合模底座(10)上。
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