[发明专利]集成电路结构有效
| 申请号： | 200710180146.9 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101261979A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;蔡豪益;郑心圃;许仕勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路结构，包括一半导体底材、一介电层、一金属熔丝、一无功能样品图案及一金属线。该介电层成形于该半导体底材上。该金属熔丝成形于该介电层中。该无功能样品图案邻接于该金属熔丝。该金属线成形于该介电层中。该金属熔丝的厚度小于该金属线的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路结构，包括：一半导体底材；一介电层，其成形于该半导体底材上；一金属熔丝，其成形于该介电层中；一无功能样品图案，其邻接于该金属熔丝；以及一金属线，其成形于该介电层中，其中，该金属熔丝的厚度小于该金属线的厚度。
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