[发明专利]岛状式承载板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710181527.9 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101414591A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 郭义德;蔡政达;刘柏均 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L21/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种岛状式承载板及其制作方法，用以承载至少一发光组件，该发光组件具有至少一电性接点，该岛状式承载板包含有：基板；至少一个以上的岛状结构，位于该基板上并对应该电性接点，该岛状结构具有顶面与斜面；以及导电层，设置于岛状结构表面并至少覆盖顶面，以与电性接点电性连接。本发明的岛状式承载板，可以提高发光组件的光萃取效率，避免发光组件由下方出光再度反射回发光组件时，所造成二度吸收的能量损失。 | ||
| 搜索关键词： | 岛状式 承载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种岛状式承载板，用以承载至少一发光组件，该发光组件具有至少一电性接点，其特征在于，该岛状式承载板包含有：一基板；至少一个以上的岛状结构，位于该基板上并对应该电性接点，该岛状结构具有一顶面与一斜面；以及一导电层，设置于该基板上并至少覆盖该顶面，且覆盖于该顶面的该导电层与该电性接点连接。
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