[发明专利]导通垫的成型方法有效
| 申请号： | 200710181551.2 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101419925A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 杨智胜;张原彰;郭光埌 | 申请（专利权）人： | 新应材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明导通垫成型方法先提供一具有导电膜层的基板，再于该导电膜层上预留导通垫的位置处，形成剖面为倒角形状的光阻图案后，利用沉积技术在导电膜层未覆盖有光阻图案处，以及光阻图案上形成绝缘层，最后剥离该光阻图案，并连同覆盖在光阻图案上的绝缘层去除，以形成有用以构成与外部控制电路电性导通的导通垫。 | ||
| 搜索关键词： | 导通垫 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导通垫的成型方法，依序包含有下列步骤：a、提供具有一导电膜层的一基板；b、将一光阻剂于该导电膜层的一特定位置形成一光阻图案；c、利用一沉积技术在该导电膜层未覆盖有该光阻图案处，以及该光阻图案上形成一绝缘层；d、剥离该光阻图案，并连同覆盖在该光阻图案上的该绝缘层去除，以形成一导通垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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