[发明专利]非易失性存储器件及其形成方法无效
申请号: | 200710181862.9 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN101165879A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 崔正达;薛钟善;姜昌锡 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/768;H01L27/115;H01L23/522 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 黄启行;穆德骏 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种非易失性存储器件及其形成方法。一种存储器件包括具有单元区、低压区以及高压区的衬底。接地选择晶体管、串选择晶体管以及单元晶体管位于单元区中,低压晶体管位于低压区中,以及高压晶体管位于高压区中。公共源极接触件位于接地选择晶体管上,以及低压接触件位于低压晶体管上。位线接触件位于串选择晶体管上,高压接触件位于高压晶体管上,以及位线位于位线接触件上。第一绝缘层位于衬底上,以及第二绝缘层位于第一绝缘层上。公共源极接触件和第一低压接触件延伸到第一绝缘层的高度,以及位线接触件和第一高压接触件延伸到第二绝缘层的高度。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在包括单元区、低压区和高压区的衬底上形成非易失性存储器件的方法,所述方法包括:在所述单元区中形成接地选择晶体管、串选择晶体管以及单元晶体管,在所述低压区中形成低压晶体管,以及在所述高压区中形成高压晶体管;在所述接地选择晶体管的杂质区上形成公共源极接触件,以及在所述低压晶体管的杂质区上形成第一低压接触件;在所述串选择晶体管的杂质区上形成位线接触件,以及在所述高压晶体管的杂质区上形成第一高压接触件;以及在所述位线接触件上形成位线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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