[发明专利]非易失性存储器件及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200710181862.9 申请日: 2007-10-19
公开(公告)号: CN101165879A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 崔正达;薛钟善;姜昌锡 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L21/768;H01L27/115;H01L23/522
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 黄启行;穆德骏
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了一种非易失性存储器件及其形成方法。一种存储器件包括具有单元区、低压区以及高压区的衬底。接地选择晶体管、串选择晶体管以及单元晶体管位于单元区中,低压晶体管位于低压区中,以及高压晶体管位于高压区中。公共源极接触件位于接地选择晶体管上,以及低压接触件位于低压晶体管上。位线接触件位于串选择晶体管上,高压接触件位于高压晶体管上,以及位线位于位线接触件上。第一绝缘层位于衬底上,以及第二绝缘层位于第一绝缘层上。公共源极接触件和第一低压接触件延伸到第一绝缘层的高度,以及位线接触件和第一高压接触件延伸到第二绝缘层的高度。
搜索关键词: 非易失性存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种在包括单元区、低压区和高压区的衬底上形成非易失性存储器件的方法,所述方法包括:在所述单元区中形成接地选择晶体管、串选择晶体管以及单元晶体管,在所述低压区中形成低压晶体管,以及在所述高压区中形成高压晶体管;在所述接地选择晶体管的杂质区上形成公共源极接触件,以及在所述低压晶体管的杂质区上形成第一低压接触件;在所述串选择晶体管的杂质区上形成位线接触件,以及在所述高压晶体管的杂质区上形成第一高压接触件;以及在所述位线接触件上形成位线。
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