[发明专利]芯片封装基板总成及芯片封装构造无效
| 申请号： | 200710182387.7 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101414596A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈煜仁;毛苡馨 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片封装构造的芯片封装基板总成及包含此芯片封装基板总成的芯片封装构造，包含可挠性介电层、多个引脚及芯片。可挠性介电层上定义有芯片接合区；所述多个引脚形成于可挠性介电层上，各引脚的内端更延伸至芯片接合区内，各内端上形成有尖锐凸起结构；芯片具有多个凸块，当芯片与芯片接合区对位结合时，尖锐凸起结构适可对应嵌入所述多个凸块中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 总成 构造 | ||
【主权项】：
1. 一种用于芯片封装构造的芯片封装基板总成，其特征在于包含：可挠性介电层，所述可挠性介电层上定义有芯片接合区；及多个引脚，形成于所述可挠性介电层上，其中每一所述引脚的内端更延伸至所述芯片接合区内，每一所述内端上形成有尖锐凸起结构。
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