[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200710184871.3 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101174630A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 永田贵美;后田胜 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L23/522
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提出了一种混合安装了DRAM和SRAM的半导体器件。DRAM和SRAM具有堆叠型结构,其中在电容元件下形成位线。在形成DRAM的电容下电极的层中或所述层下、以及在形成位线的层中或所述层上形成SRAM的交叉耦合连接。例如,在与电容接触部相同的层中形成SRAM的交叉耦合连接。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:在衬底上形成的DRAM单元,所述DRAM单元具有与位线和电容器连接的晶体管,所述电容器具有下电极、电介质膜和上电极;以及在衬底上形成的SRAM单元,所述SRAM单元具有交叉耦合连接,其中所述交叉耦合连接包括在所述电介质膜和连接位线的插栓层之间形成的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司,未经恩益禧电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710184871.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top