[发明专利]半导体模块及便携设备有效
| 申请号： | 200710185789.2 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101286500A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 今冈俊一;大塚健志;泽井彻郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体模块及便携设备，该半导体模块具有：多层基板；安装于多层基板之上的第1电路元件；积层于第1电路元件上的第2电路元件；设于第1电路元件与第2电路元件之间且包含天线导体部的插入式基板；安装于多层基板之上且与天线导体部连接的无源元件；将各元件进行密封的密封树脂层。在此，天线导体部由形成螺旋形的布线图形构成，其两端经接合线与无源元件连接。由此，天线导体部起到插入有无源元件的环形天线的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 便携 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具有：第1电路元件；导体部，其设于所述第1电路元件的上层，起到环形天线的作用；第2电路元件，其在所述导体部的上层积层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710185789.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：视频播放器商务的系统和方法
- 下一篇：触头、尤其是刀式触头的电连接装置
- 同类专利
- 专利分类
