[发明专利]使用厚顶部电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法无效
申请号: | 200710186052.2 | 申请日: | 2007-11-09 |
公开(公告)号: | CN101188161A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | W·博兰;C·A·帕兰杜茨;O·L·雷努维斯 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/33;H01G13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 通过在单一沉积情况中在薄膜电介质上形成最小厚度至少为1微米的整体完整的顶部电极而在箔上制造薄膜电容器的方法。 | ||
搜索关键词: | 使用 顶部 电极 金属 制造 薄膜 电容器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在薄膜电容器上形成厚顶部电极的方法,其包括:在形成在金属箔上的薄膜电介质上沉积导电糊料或导电带或导电浆料,从而形成厚顶部电极,所述沉积步骤包括当使用糊料时进行丝网印刷,当使用导电带时进行层叠,当使用浆料时进行浇注;在500℃-1200℃的温度下烧制导电糊料、导电带或导电浆料和电介质,从而形成电容密度大于0.5μF/cm2的厚顶部电极电容器。
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