[发明专利]使用厚顶部电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法无效

专利信息
申请号: 200710186052.2 申请日: 2007-11-09
公开(公告)号: CN101188161A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: W·博兰;C·A·帕兰杜茨;O·L·雷努维斯 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/33;H01G13/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过在单一沉积情况中在薄膜电介质上形成最小厚度至少为1微米的整体完整的顶部电极而在箔上制造薄膜电容器的方法。
搜索关键词: 使用 顶部 电极 金属 制造 薄膜 电容器 方法
【主权项】:
1.一种在薄膜电容器上形成厚顶部电极的方法,其包括:在形成在金属箔上的薄膜电介质上沉积导电糊料或导电带或导电浆料,从而形成厚顶部电极,所述沉积步骤包括当使用糊料时进行丝网印刷,当使用导电带时进行层叠,当使用浆料时进行浇注;在500℃-1200℃的温度下烧制导电糊料、导电带或导电浆料和电介质,从而形成电容密度大于0.5μF/cm2的厚顶部电极电容器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E.I.内穆尔杜邦公司,未经E.I.内穆尔杜邦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710186052.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top