[发明专利]对被处理基板进行半导体处理的装置有效
| 申请号： | 200710186550.7 | 申请日： | 2004-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101174551A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朝仓贤太朗 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及对被处理基板(W)进行半导体处理的装置，包含配置在载置台(38)上的，辅助进行被处理基板的运送的升降机构(48)。升降机构包含支承和使被处理基板升降的升降机销子(51)和引导升降机销子的升降动作的导向孔(49)。导向孔具有贯通载置台，从上表面延伸至下表面的主孔部分(49a)，和与主孔部分对应在从载置台的下表面向下方突出的延长套管(66)内延伸的延长孔部分(49b)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 进行 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对被处理基板进行半导体处理的装置，具有：容纳所述被处理基板的处理容器；将处理体气供给所述处理容器内的供气系统；配置在所述处理容器内的载置台，所述载置台具有载置所述被处理基板的上表面和露出到所述处理容器内的下表面；和相对所述载置台的所述上表面，辅助进行所述被处理基板的运送的升降机构；其中，所述升降机构具有：支承所述被处理基板的升降机销子；使所述升降机销子升降的驱动部；引导所述升降机销子的升降动作的导向孔；所述导向孔具有贯通所述载置台，从所述上表面延伸至所述下表面的主孔部分；和与所述主孔部分对应，从所述载置台的所述下表面向下方突出的延长套管内延伸的延长孔部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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