[发明专利]具有多层次防焊结构的线路板

摘要

本发明公开了一种具有多层次防焊结构的线路板，包括基板、多个接合垫、多个导孔、第一防焊层以及第二防焊层。其中，所述接合垫配置于基板的表面，而所述导孔则分别用以贯穿基板。再者，第一防焊层覆盖在基板的表面上，并曝露出所述接合垫与所述导孔。第二防焊层选择性地覆盖在第一防焊层上，以在两相邻接合垫之间的区域以及环绕在所述导孔周边的局部区域，都迭合第二防焊层与第一防焊层。藉此，本发明将有效地抑制电子元件在过波锋焊时锡桥的产生。

主权项

1. 一种具有多层次防焊结构的线路板，包括：一基板，具有一表面；多个接合垫，配置于该基板的该表面；多个导孔，分别贯穿该基板；一第一防焊层，覆盖在该基板的该表面上，并曝露出该些接合垫与该些导孔；以及一第二防焊层，选择性地覆盖在该第一防焊层上，以在任两相邻的该些接合垫之间的区域以及环绕在该些导孔周边的局部区域，迭合该第二防焊层与该第一防焊层。