[发明专利]半导体集成电路及其制造方法无效
申请号: | 200710186825.7 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101207120A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 小松成亘;长田健一;山冈雅;石桥孝一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12;H03K19/0948;G11C11/417 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路及其制造方法。既能实现高制造成品率又能以小的开销补偿MOS晶体管的阈值电压的标准离差。半导体集成电路(Chip),包含在有源模式期间处理输入信号In的CMOS电路(Core)、控制开关(Cnt_SW)、以及控制存储器(Cnt_MM)。控制开关(Cnt_SW),分别向CMOS电路的PMOS(Qp1)的N阱(N_Well)和NMOS(Qn1)的P阱(P_Well)供给PMOS衬底偏压(Vbp)和NMOS衬底偏压(Vbn)。控制存储器(Cnt_MM)存储指示至少在上述有源模式期间是否从上述控制开关分别向上述CMOS电路的上述PMOS的上述N阱和上述NMOS的上述P阱供给上述PMOS衬底偏压和上述NMOS衬底偏压的控制信息(Cnt_Sg)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:CMOS电路,在有源模式期间处理输入信号;控制开关,分别向上述CMOS电路的PMOS的N阱和NMOS的P阱供给PMOS衬底偏压和NMOS衬底偏压;以及控制存储器,存储指示是否至少在上述有源模式期间从上述控制开关分别向上述CMOS电路的上述PMOS的上述N阱和上述NMOS的上述P阱供给上述PMOS衬底偏压和上述NMOS衬底偏压的控制信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的