[发明专利]半导体集成电路及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710186825.7 申请日: 2007-11-22
公开(公告)号: CN101207120A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 小松成亘;长田健一;山冈雅;石桥孝一郎 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/12;H03K19/0948;G11C11/417
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路及其制造方法。既能实现高制造成品率又能以小的开销补偿MOS晶体管的阈值电压的标准离差。半导体集成电路(Chip),包含在有源模式期间处理输入信号In的CMOS电路(Core)、控制开关(Cnt_SW)、以及控制存储器(Cnt_MM)。控制开关(Cnt_SW),分别向CMOS电路的PMOS(Qp1)的N阱(N_Well)和NMOS(Qn1)的P阱(P_Well)供给PMOS衬底偏压(Vbp)和NMOS衬底偏压(Vbn)。控制存储器(Cnt_MM)存储指示至少在上述有源模式期间是否从上述控制开关分别向上述CMOS电路的上述PMOS的上述N阱和上述NMOS的上述P阱供给上述PMOS衬底偏压和上述NMOS衬底偏压的控制信息(Cnt_Sg)。
搜索关键词: 半导体 集成电路 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:CMOS电路,在有源模式期间处理输入信号;控制开关,分别向上述CMOS电路的PMOS的N阱和NMOS的P阱供给PMOS衬底偏压和NMOS衬底偏压;以及控制存储器,存储指示是否至少在上述有源模式期间从上述控制开关分别向上述CMOS电路的上述PMOS的上述N阱和上述NMOS的上述P阱供给上述PMOS衬底偏压和上述NMOS衬底偏压的控制信息。
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