[发明专利]封装材料、共聚物及其形成方法无效
| 申请号： | 200710187105.2 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101434690A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 林志祥;庄雅岚;蔡佩容;叶淑铃;吴志郎;康清炬;高信敬 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08G63/16 | 分类号： | C08G63/16;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种共聚物，具有结构如下式1所示，其中R1是萘基、苯基、丁基、及己基的组合，R2是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基的组合，以及n是1500-3000。由于上述聚合物的透明度大于80％，耐热温度大于100℃，吸水率小于0.5wt％，且耐UV黄变性及耐候性大于1000小时。因此适用于发光组件的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 共聚物 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种共聚物，具有一如下式1所示的结构：式1其中R1是萘基、苯基、丁基、及己基的组合；R2是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基的组合；以及n是1500-3000。
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