[发明专利]导线架结构及其应用无效
| 申请号： | 200710187761.2 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101442036A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈佳玉;彭达麟;张恩寿;郑益骐;苏振平 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架(Lead Frame)结构及其应用，此导线架结构包括：边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架(Tie Bar)与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区。数条导脚设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚杆的一端连接于边架上，另一端则具有一个凸出部，配置于第一承载座与第二承载座之间。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 结构 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种导线架结构，其特征在于，包括：一边架；一第一承载座，借助至少一第一支撑架与该边架连接；一第二承载座，借助至少一第二支撑架与该边架连接，其中该第二承载座与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；数条导脚，设于该边架之上，并往该芯片承载区延伸；以及一锚杆，一端连接于该边架上，另一端则具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间。
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