[发明专利]旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置有效
申请号: | 200710188251.7 | 申请日: | 2007-11-23 |
公开(公告)号: | CN101192558A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 金柱元;催基勋;赵重根;具教旭;崔重奉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;H01L21/00;B08B3/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠清南道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了旋转头、操作旋转头的方法及用旋转头处理基板的装置,为提高效率而发明。所述旋转头包括:旋转体,卡住/放开工具,驱动单元。所述基板处理装置包括:壳体,旋转头,注入部件。一种操作旋转头的方法,包括:将基板加载到具有顶部表面的物体上,在所述顶部表面上,设置有第一和第二卡销;在第一个处理过程时间里,通过第一卡销卡住基板,并且在旋转该物体时执行基板处理的过程;在第二个处理过程时间里,通过第二个卡销卡住基板,并且在旋转该物体时执行基板处理的过程。本发明能够防止处理液残留在基板的表面,提高处理效率。 | ||
搜索关键词: | 旋转 操作 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种旋转头,该旋转头包括:旋转体;卡住/放开工具,该卡住/放开工具设置成环形地环绕在该旋转体的顶部表面的中心,并且包括多个用来在处理过程中部分地卡住/放开基板边缘的卡销;驱动单元,用来以预定的角度旋转卡销,来选择性地变化各个卡销与基板接触的部位;其中驱动单元包括:可以上下运动的提升部件;和把提升部件的上下运动转换为卡销的旋转运动的运动转换部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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