[发明专利]集成电路高度量测的测试装置无效
| 申请号： | 200710188364.7 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101441063A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 麦敬林;林建铭;刘素妤 | 申请（专利权）人： | 寰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/14 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种积体电路高度量测的测试装置，主要是包含：一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元相应定位的定位单元，以及一组位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过的光测单元，而所述的光测单元包括有：光源体、受光体等构成组件；据此，当集成电路放置在承载单元上，将定位单元与承载单元对应配合后，通过光测单元的光源通过的位置量测而可直接测试取得集成电路的测试高度，达有效发挥无需接触集成电路即可准确求得量测结果的创新结构技术。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 度量 测试 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：其包含：一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元对应配合且具有一穿孔位于集成电路上的定位单元，以及一位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过穿孔的光测单元；将集成电路放置在所述的承载单元上，使所述的定位单元与承载单元对应配合，通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔的位置量测而直接量测取得集成电路的测试高度。
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