[发明专利]具晶粒接收凹孔的晶片级封装无效

专利信息
申请号: 200710188639.7 申请日: 2007-11-21
公开(公告)号: CN101188220A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 杨文焜;张瑞贤 申请(专利权)人: 育霈科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一封装结构,包含基板,其具有形成于其上表面内的晶粒接收凹孔及形成穿过其中的通孔结构,其中终端垫是形成于通孔结构的下方,以及导线是形成于基板的下表面。晶粒是由粘胶而设置于晶粒接收凹孔内,以及介电层是形成于晶粒及基板上。重分布金属层(RDL)是形成于介电层上且耦合至晶粒及通孔结构。导电凸块是耦合至终端垫。
搜索关键词: 晶粒 接收 晶片 封装
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包含:一基板,其具有形成于该基板的上表面内的一晶粒接收凹孔,以及形成穿过其中的一通孔结构,其中一终端垫形成于该通孔结构之下以及一导线是形成于该基板的下表面;一晶粒,其是由粘胶而设置于该晶粒接收凹孔内;一介电层,其形成于该晶粒及该基板上;以及一重分布层,其形成于该介电层上,其中该重分布层耦合至该晶粒以及通过该通孔结构耦合至该终端垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于育霈科技股份有限公司,未经育霈科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710188639.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top