[发明专利]具晶粒接收凹孔的晶片级封装无效
申请号: | 200710188639.7 | 申请日: | 2007-11-21 |
公开(公告)号: | CN101188220A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 杨文焜;张瑞贤 | 申请(专利权)人: | 育霈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一封装结构,包含基板,其具有形成于其上表面内的晶粒接收凹孔及形成穿过其中的通孔结构,其中终端垫是形成于通孔结构的下方,以及导线是形成于基板的下表面。晶粒是由粘胶而设置于晶粒接收凹孔内,以及介电层是形成于晶粒及基板上。重分布金属层(RDL)是形成于介电层上且耦合至晶粒及通孔结构。导电凸块是耦合至终端垫。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 接收 晶片 封装 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包含:一基板,其具有形成于该基板的上表面内的一晶粒接收凹孔,以及形成穿过其中的一通孔结构,其中一终端垫形成于该通孔结构之下以及一导线是形成于该基板的下表面;一晶粒,其是由粘胶而设置于该晶粒接收凹孔内;一介电层,其形成于该晶粒及该基板上;以及一重分布层,其形成于该介电层上,其中该重分布层耦合至该晶粒以及通过该通孔结构耦合至该终端垫。
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