[发明专利]带电路的悬浮基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710188729.6 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101188113A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 十二纪行;宗和范;S·R·卡安;内藤俊树;青木丰 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B11/105;H05K3/24;H05K3/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬浮 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬浮基板，其特征在于，具有：金属支持基板；在所述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在所述衬底绝缘层上形成的导体图形；在所述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖所述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。
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