[发明专利]荫罩式等离子体显示板前板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710191833.0 申请日: 2007-12-20
公开(公告)号: CN101206983A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 王晓宾;张雄;李青;樊兆雯;朱立锋;王保平;林青园 申请(专利权)人: 南京华显高科有限公司
主分类号: H01J17/04 分类号: H01J17/04;H01J17/02;H01J17/16;H01J9/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 夏平;瞿网兰
地址: 210061江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明针对荫罩式等离子体显示板前板采用金属银材料制作汇流电极时,前板易被染成黄色,从而降低显示对比度的问题,公开了一种使玻璃前板不易染色的荫罩式等离子体显示板前板及其制作工艺。这种荫罩式等离子体显示板前板包括作为前衬底的玻璃基板(1)、二氧化硅层(2)、银电极(3)、介电层(4)和保护膜(5),二氧化硅层(2)位于玻璃基板(1)和银电极(3)之间,用于阻挡在制作前板的整个工艺过程中电极中的银向玻璃基板表面的扩散。这种前板的制作工艺包括采用溶胶-凝胶法制作二氧化硅层(2)和在各烧结过程中的温度控制。对烧结温度的控制用于减弱银的扩散,进一步减弱银对前板的染色。
搜索关键词: 荫罩式 等离子体 显示 板前板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种荫罩式等离子体显示板前板,它包括作为前衬底的玻璃基板(1)、银电极(3)、介电层(4)和保护膜(5),其特征是在玻璃基板(1)上粘装有用于阻挡前板整个制造工艺过程中银电极(3)中的银向玻璃基板(1)表面扩散的二氧化硅层(2),银电极(3)粘装在二氧化硅层(2)上,介电层(4)覆盖在银电极(3)和未被银电极(3)覆盖的二氧化硅层(2)上,保护膜(5)覆盖在介电层(4)的上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京华显高科有限公司,未经南京华显高科有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710191833.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top