[发明专利]加热装置有效
| 申请号： | 200710192722.1 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101207945A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 森冈育久;相原靖文;鹤田英芳 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06;H05B3/28;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/316;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在半导体制造工艺中能够均匀地加工被加热物的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面的基体(11)；以及埋设在该陶瓷基体(11)的内部的发热体(12)。在该陶瓷基体(11)内部的加热面(11a)和所述发热体(12)之间具有导热性部件(14)。导热性部件(14)具有比陶瓷基体高的导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，具备由具有加热面的陶瓷构成的基体，以及埋设在该陶瓷基体的内部的发热体，其特征在于，在该陶瓷基体内部的加热面和所述发热体之间具有导热性部件，所述导热性部件的导热率比陶瓷基体的导热率高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710192722.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
