[发明专利]有源元件阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710193829.8 申请日: 2007-11-26
公开(公告)号: CN101179085A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 高逸群;蔡文庆;林俊男;蔡东璋;石明昌;曾贵圣 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/485;H01L21/84;H01L21/60;G02F1/1362
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种可应用于显示面板的有源元件阵列基板及其制造方法。在本发明的部分实施例中,由于有源元件阵列基板上的第一焊盘与第三焊盘之间具有第二焊盘,故本发明可避免第一焊盘与第三焊盘直接接触时所导致的介面阻值过高的问题。此外,在本发明的其他实施例中,由于有源元件阵列基板上的第一图案化导电层、第二图案化导电层以及第三图案化导电层会彼此电连接,因此可以有效的改善产品的信赖性。
搜索关键词: 有源 元件 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种有源元件阵列基板,包括:基板;第一图案化导电层,配置于所述基板上,所述第一图案化导电层包括多个栅极以及多个第一焊盘;图案化介电层,配置于所述基板上,所述图案化介电层包括覆盖所述多个栅极的第一介电区块以及暴露出所述多个第一焊盘的第二介电区块,且所述第一介电区块的厚度实质上大于所述第二介电区块的厚度;多个沟道层,配置于各所述栅极上方的所述图案化介电层上;第二图案化导电层,配置于所述图案化介电层与所述多个沟道层上,所述第二图案化导电层包括多个位于各所述栅极两侧上方的源极与漏极,以及多个位于各所述第一焊盘上的第二焊盘;图案化保护层,覆盖所述第二图案化导电层,其中所述图案化保护层暴露出所述多个漏极以及所述多个第二焊盘;以及第三图案化导电层,配置于所述图案化保护层上,其中所述第三图案化导电层包括多个与各所述漏极连接的像素电极以及多个位于各所述第二焊盘上的第三焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710193829.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top