[发明专利]有源元件阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 200710193829.8 | 申请日: | 2007-11-26 |
公开(公告)号: | CN101179085A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 高逸群;蔡文庆;林俊男;蔡东璋;石明昌;曾贵圣 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/485;H01L21/84;H01L21/60;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种可应用于显示面板的有源元件阵列基板及其制造方法。在本发明的部分实施例中,由于有源元件阵列基板上的第一焊盘与第三焊盘之间具有第二焊盘,故本发明可避免第一焊盘与第三焊盘直接接触时所导致的介面阻值过高的问题。此外,在本发明的其他实施例中,由于有源元件阵列基板上的第一图案化导电层、第二图案化导电层以及第三图案化导电层会彼此电连接,因此可以有效的改善产品的信赖性。 | ||
搜索关键词: | 有源 元件 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种有源元件阵列基板,包括:基板;第一图案化导电层,配置于所述基板上,所述第一图案化导电层包括多个栅极以及多个第一焊盘;图案化介电层,配置于所述基板上,所述图案化介电层包括覆盖所述多个栅极的第一介电区块以及暴露出所述多个第一焊盘的第二介电区块,且所述第一介电区块的厚度实质上大于所述第二介电区块的厚度;多个沟道层,配置于各所述栅极上方的所述图案化介电层上;第二图案化导电层,配置于所述图案化介电层与所述多个沟道层上,所述第二图案化导电层包括多个位于各所述栅极两侧上方的源极与漏极,以及多个位于各所述第一焊盘上的第二焊盘;图案化保护层,覆盖所述第二图案化导电层,其中所述图案化保护层暴露出所述多个漏极以及所述多个第二焊盘;以及第三图案化导电层,配置于所述图案化保护层上,其中所述第三图案化导电层包括多个与各所述漏极连接的像素电极以及多个位于各所述第二焊盘上的第三焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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