[发明专利]半导体装置制造用耐热性胶粘带无效
| 申请号： | 200710194011.8 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101186792A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 天野康弘;近藤广行;桶结卓司;寺田好夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/02;H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序：在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序，所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序，其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 耐热性 胶粘带 | ||
【主权项】：
1.半导体装置制造用耐热性胶粘带，可用于半导体装置的制造方法，其中所述半导体装置的制造方法至少包含如下步骤：在金属制引线框的管芯焊盘上载置半导体芯片，其中所述金属制引线框中焊盘外侧与耐热性胶粘带粘附以在其上键合所述半导体芯片，用密封树脂将半导体芯片单侧密封，以及将密封的结构物切断成单个的半导体装置，其中，上述耐热性胶粘带包含基材层和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。
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