[发明专利]气体集成单元有效
| 申请号： | 200710194075.8 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101210317A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 荻原立典;井上贵史;稻垣竹矢 | 申请（专利权）人： | 喜开理株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/285 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田军锋;王爱华 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以减小底座空间的气体集成单元。在气体集成单元中，设有：第一气体单元(72A、72B、72C)，控制第一气体的供给；第二气体单元(73)，与第一气体单元(72A、72B、72C)连接并通过多个流体控制部件(31～34、38A～43A、38B～43B、38C～43C)控制汇合至第一气体单元(72A、72B、72C)的清扫气体；和层叠块(61A、61B、61C)，叠置在第一气体单元(72A、72B、72C)上，并且，将流体控制部件的一部分(38A、38B、38C)叠置在层叠块(61A、61B、61C)上。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 集成 单元 | ||
【主权项】：
1.一种气体集成单元，其特征在于，设有：第一气体单元，控制第一气体的供给；第二气体单元，与所述第一气体单元连接，通过多个流体控制部件控制汇合到所述第一气体单元的第二气体；和层叠块，叠置在所述第一气体单元上，并且，将所述流体控制部件的一部分叠置在所述层叠块上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
