[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710194440.5 | 申请日： | 2007-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101165825A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 三浦秀一;小田和彦;丸野哲司 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01B1/22;H01G4/30;H01F17/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的导电性糊剂用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，并含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本发明的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度进行薄层化的情况下，也可以有效防止片侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 陶瓷 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊剂，用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，该导电性糊剂包含导电性粉末和有机连结料，其中所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。
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