[发明专利]电解淀积金属的移载装置无效
申请号: | 200710196085.5 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101294291A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 牧公一;和田达也;神崎正悟;甲斐志治;钉宫芳德 | 申请(专利权)人: | 环太铜业株式会社 |
主分类号: | C25C7/08 | 分类号: | C25C7/08;C25C1/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电解淀积金属的移载装置,移载由ISA法精制的电解淀积金属而不会损害以往的作业效率并且可预防移载时的落下等的事故。将由电极精练而精制的、从阴极板(1)剥取的电极金属(2)移载到搬送输送器(7)上的电解淀积金属的移载装置(20),包括末端部(23)形成为能够进行三维方向转换的多关节形机械手(21)和保持机构(30),所述保持机构(30)是安装在多关节机械手(21)的末端部(23)的保持电解淀积金属(2)的保持机构(30),具有吸附并保持电解淀积金属(2)的表面的吸附盘(31)和防电解淀积金属(2)防用爪(41)。 | ||
搜索关键词: | 电解 金属 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电解淀积金属的移载装置,将由电极精练而精制的、从阴极板剥取的电解淀积金属移载到搬送输送器上,其特征在于,包括末端部形成为能够进行三维方向转换的多关节形机械手和保持机构,所述保持机构是安装在前述多关节机械手的末端部的保持前述电解淀积金属的保持机构,具有吸附并保持前述电解淀积金属的表面的吸附盘和防电解淀积金属落下用爪。
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