[发明专利]无线通信模块无效
| 申请号： | 200710196247.5 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101453230A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈万明;童维信;苏志钦;黄明三 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/18 | 分类号： | H04B1/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 蒲迈文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种无线通信模块，采用的是低温共烧陶瓷(LTCC)基板。该低温共烧陶瓷基板至少包含一第一层以及一第二层。在该第一层上，配置有至少一第一通信组件以及一第二通信组件。而所有的阻抗匹配网络，均配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件以提供阻抗匹配功能使信号正确传送。更具体的说，该第一层即为表层，而该第二层是具有一深度的内层。而该阻抗匹配网络包含至少一电感或电容，以内埋方式制造于该第二层之中。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种无线通信模块，包含：一低温共烧陶瓷基板，至少包含一第一层以及一第二层；一第一通信组件以及一第二通信组件，配置在该第一层；一阻抗匹配网络，配置在该第二层，耦接该第一通信组件以及该第二通信组件，以提供阻抗匹配功能使一信号在该第一通信组件及该第二通信组件之间得以正确传送。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司，未经宏达国际电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710196247.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
