[发明专利]表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合有效
| 申请号： | 200710196437.7 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101453062A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 姜志宏;黄凯鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R12/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种表面黏着型连接器、电路板组合以及电路板件模块，该表面黏着型连接器用以连接第一电路板及第二电路板，表面黏着型连接器包括：一第一端部，用以与第一电路板连接；以及一第二端部，其延伸有一侧壁，并以侧壁定义出一容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触第二电路板而使第一电路板与第二电路板电性连接。因此，本发明的有益效果在于，通过本发明表面黏着型连接器于第二端部增设焊料，便可省略精确调整每一个表面黏着型连接器平整度的步骤，不仅缩短了加工时间，还可节省加工过程。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 连接器 电路板 模块 组合 | ||
【主权项】：
1. 一种表面黏着型连接器，用以连接一第一电路板及一第二电路板，该表面黏着型连接器包括：一第一端部，用以与该第一电路板连接；以及一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该第二电路板而使该第一电路板与该第二电路板电性连接。
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