[发明专利]叠层印刷布线板的制造方法无效
| 申请号： | 200710197007.7 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101193505A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 上野幸宏;森正利 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法，在本发明一实施方式中，具有以下工序：形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序；在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序；将树脂膜装贴在层间粘接剂层，并使其与虚设图案对应的工序；将所述树脂膜与引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序；形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序；以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；在所述外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的金属层的虚设图案的虚设图案形成工序；在所述外层基体材料的形成所述虚设图案的表面，形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；将形成为与所述引线图案部的范围对应的引线部对应树脂膜装贴在所述层间粘接剂层，并使其与所述虚设图案对应的树脂膜装贴工序；将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710197007.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
