[发明专利]电子器件的制造方法及适合于该制造方法的涂布液有效

专利信息
申请号: 200710197103.1 申请日: 2007-12-04
公开(公告)号: CN101197424A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 汤本彻 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01L51/56;H01L51/48;C09D7/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供通过涂布法制造具有叠层结构的电子器件的方法及适合于该制造方法的涂布液。本发明涉及层叠有至少两层以上含有有机物的层的电子器件的制造方法,该方法包括在基板上直接或通过介有其它层来涂布含有有机物及金属和/或金属氧化物的涂布液,从而制膜形成混合层的第一工序和在通过该第一工序制膜形成的混合层上直接涂布含有有机物的涂布液,从而制膜形成有机层的第二工序。由此,可以通过简单的涂布法容易地制造具有层叠结构的电子器件。
搜索关键词: 电子器件 制造 方法 适合于 涂布液
【主权项】:
1.一种电子器件的制造方法,是层叠有至少两层以上的含有有机物的层的电子器件的制造方法,其特征在于,使用含有有机物及金属和/或金属氧化物的涂布液A形成第一层即混合层,然后使用含有有机物的涂布液B来层叠形成第二层。
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