[发明专利]电子产品金属壳件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710198408.4 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101460027A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 庄志宇;郑炳国;黄建成;李明富;邱黄正凯 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B21D26/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子产品金属壳件及其制造方法，其包含步骤：成形一主成形壳件，该主成形壳件包含至少一成形单元及至少一连接管部，该连接管部连接该成形单元；切割该主成形壳件，以取得该成形单元；及制成至少一金属壳件。该金属壳件具有一主壳体及至少一组装开口，该组装开口设置于该主壳体上。该主壳体由该主成形壳件的成形单元切割形成，该主成形壳件的连接管部连接该成形单元。该组装开口由该连接管部切割形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于，其包含步骤：成形一个主成形壳件，该主成形壳件包含至少一个成形单元；切割该主成形壳件，获得该成形单元；及制成至少一个金属壳件。
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