[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 200710198993.8 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101236889A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 岸本卓也;宫胜彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/04;C03C23/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置及方法,能从喷嘴插入孔排除由基板表面周边部位附着到喷嘴插入孔中的处理液的液滴,避免受到液滴的不良影响而对基板表面周边部位进行良好的处理。开口部(521)中位于相对插入喷嘴插入孔(52)的喷嘴(3)的液喷出方向X侧的部位(531)向液喷出方向X侧扩张。移到喷嘴插入孔(52)的液滴(DL)经扩张部位(531)附到相对喷嘴(3)的液喷出方向X侧的内壁面即倾斜部位(532)。倾斜部位(532)从喷嘴插入孔(52)的中央部向扩张部位(531)倾斜并远离基板(W)的表面中央部位侧;故附着的液滴(DL)沿倾斜部位(532)流向液喷出方向X侧,从喷嘴插入孔(52)的开口部(521)排出。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,向基板的表面周边部位供给处理液,对该表面周边部位实施给定的表面处理,其特征在于,包括:基板保持装置,其以将基板表面朝上的状态对该基板进行保持;对置部件,其与所述基板保持装置所保持的基板的表面相向并隔开一定距离而配置,而且设置有喷嘴插入孔,该喷嘴插入孔在与所述基板表面相向的基板对置面上具有开口部;喷嘴,其在插入到所述喷嘴插入孔中的状态下沿着从所述喷嘴插入孔朝向所述基板的表面周边部位的液喷出方向喷出所述处理液,将所述处理液供给到所述表面周边部位,在所述喷嘴插入孔中设置有导引机构,该导引机构在所述开口部附近将附着在所述喷嘴插入孔中的所述处理液的液滴向所述液喷出方向一侧引导。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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