[发明专利]柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置有效

专利信息
申请号: 200710200424.2 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101287328A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 曾富岩 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种柔性电路板,其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个形成于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。所述柔性电路板通过焊接材料稳定、牢固地连接所述边缘区与所述金属补强板。使用时,所述金属补强板接地,所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。另外,本发明还提供一种所述柔性电路板的加工方法及采用所述柔性电路板的电子装置。
搜索关键词: 柔性 电路板 加工 方法 电子 装置
【主权项】:
1. 一种柔性电路板,其包括至少一个电子元件贴装部,其特征在于:每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层;所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区;所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔;每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。
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