[发明专利]焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置无效
| 申请号： | 200710200564.X | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101296559A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王廷宇 | 申请（专利权）人： | 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接电子元件的焊盘、具有该种焊盘的电路板及电子装置。所述电路板表面形成有多个用于焊接电子元件的连接部的焊盘，所述多个焊盘中至少有一个焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。所述焊盘可限制电子元件的连接部在焊盘上的漂移范围，从而精确定位电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 具有 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘，用于焊接电子元件的连接部，其特征在于，所述焊盘具有缺口，该缺口区域覆盖有阻焊材料。
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