[发明专利]相机模组及其制造方法有效
申请号: | 200710200721.7 | 申请日: | 2007-05-30 |
公开(公告)号: | CN101315454A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 罗世闵;雷安长;王仁照 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种相机模组,包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感测晶片具有一个感测区,所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感测区周缘设置至少三个胶粒,所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒平稳的与影像感测晶片相粘接,可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心,确保镜筒的光学中心与感测区的光学中心相一致。本发明还提供一种相机模组的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 相机 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种相机模组,包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器,所述镜筒套接于所述镜座的一端,所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板,所述影像感测晶片具有一个感测区,所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面,其特征在于:在所述感测区周缘设置至少三个胶粒,所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面,所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
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