[发明专利]影像感测晶片封装结构无效
| 申请号： | 200710200820.5 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101325205A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 詹富杰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/0203;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个影像感测晶片及一个透光元件。所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接。在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区。所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接。所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述开窗盖住。所述影像感测晶片封装结构，在与镜座组装到一起时，可以直接将镜座粘结到所述垫片上，从而无需在电路板上预留出空间来粘接镜座，减少了镜座占用电路板表面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测晶片封装结构，包括一个电路板、一个具有感测区的影像感测晶片及一个透光元件，所述影像感测晶片粘接于所述电路板表面，并与所述电路板电性连接，在所述影像感测晶片表面环绕其感测区的区域具有一个接着区，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还包括一垫片，所述垫片具有一个接着部，所述接着部与所述影像感测晶片的所述接着区相接，所述垫片对应所述感测区的位置设置有第一开窗，所述透光元件粘设于所述垫片并将所述第一开窗盖住。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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