[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 200710201819.4 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101394707A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 白育彰;许寿国;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种软性电路板，包括一信号层、一接地层及一差分对，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：其中一条差分传输线布设于所述信号层上，另一条差分传输线布设于所述接地层上，所述接地层上与所述信号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。
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