[发明专利]多层柔性电路板无效
| 申请号： | 200710203083.4 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101460020A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 何东青;汪明;涂致逸 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层柔性电路板。一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。所述多层柔性电路板具有一无胶区，压合后无胶区具有较小的厚度，也具有较高的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，其特征在于，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。
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