[发明专利]影像模组封装结构有效
| 申请号： | 200710203169.7 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101465344A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 魏史文;吴英政;黄硕玮;罗世闵 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/498;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜筒、一镜座、一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述镜座内有一贯穿的容室，所述镜筒内装有一透镜组，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔贯穿，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座、一透光元件，所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘，其特征在于：所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接。
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