[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710203418.2 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472405A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王成文;任琳;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述方法包括：步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括两层位于其两表面的铜层；步骤二、将所述两铜层制作成两层线路，所述两线路中形成有相互对齐的靶点；步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以位于步骤三中压合的外层覆铜层压板之间的线路中的靶点中心为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。所述方法可以提高多层电路板层间对位精度。本发明还提供一种多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括两层位于其两表面的铜层；步骤二、将所述两铜层制作成两层线路，所述两线路中形成有相互对齐的靶点；步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以位于步骤三中压合的外层覆铜层压板之间的线路中的靶点中心为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710203418.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种紧凑型绿光晶体组件
- 下一篇：演播室多机位录制系统
