[发明专利]承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法无效
| 申请号： | 200710203469.5 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101472460A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;任琳;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载装置，用于承载双面贴装电路板，所述承载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。本发明还提供一种利用该承载装置进行双面贴装电路板制作的方法。采用所述承载装置可以将双面贴装电路板的平整固定，有效提高双面贴装电路板制作成型精度，并能有效保护贴装于电路板的元件，防止贴装元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 利用 进行 双面 电路板 制作 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种承载装置，用于承载双面贴装电路板，其特征在于，所述承载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个与第一锁固结构相对应的第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。
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