[发明专利]膜粘贴方法及膜粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200710300481.8 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101214747A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 石田刚;武末功;今冈修刚 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: B32B37/02 分类号: B32B37/02;B32B38/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题为一种实现微小的磨损粉及尘埃不会落到基板的表面上、成品率不会降低的膜粘贴方法。其解决课题的方案为:配备有对应于膜前端的前端吸附板,对应于前端之外的膜的区域的吸附板,通过使吸附膜的吸附板沿铅直方向竖立,将基板在铅直方向并且向吸附板侧以规定的量倾斜地加以保持,在将压接辊压紧到膜前端位置上的状态下,使压接辊移动到铅直方向下侧,从膜的前端一直到末端,在将膜与基板的角度保持在恒定的状态下,利用压接辊将膜粘贴到基板上。
搜索关键词: 粘贴 方法 装置
【主权项】:
1.一种膜粘贴方法,包括基板和片状的膜,所述膜具有与前述基板相称的大小且将一个面作为粘贴面,所述膜粘贴方法用于剥离设置在前述膜的粘结面上的保护膜,粘贴到前述基板上,其特征在于,保持前述基板,沿着大致铅直方向载置前述基板,利用前端部吸附板和吸附板保持前述膜,使之与前述基板相对向,将前端部对准位置之后,利用设置在前述吸附板侧的压接辊加压接合,在保持由前述压接辊加压的状态下,通过将前述吸附板移动到铅直方向的下侧,将前述膜粘贴到前述基板上。
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