[发明专利]电子装置的接地结构有效
| 申请号： | 200710300528.0 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101466215A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈伟仕 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;G06F1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置的接地结构，包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板，以使接地线路层透过底板接地。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 接地 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电子装置的接地结构，包括：一壳体，具有一底板；一电路板，具有一接地线路层以及一导电层，其中该接地线路层配置于该电路板中，而该导电层配置于该电路板的一侧缘，并电性连接于该接地线路层；以及一弹性垫，配置于该底板上，其中当该电路板垂直地设置于该底板上时，该导电层接触该弹性垫，并透过该弹性垫电性连接于该底板，以使该接地线路层透过该底板接地。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710300528.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
